フィールドエンジニア

仕事内容
半導体(SEMI)用製造装置および表面実装(SMT)用
製造装置において、主に以下の業務をお任せします。
■装置の出荷検査および設置
■装置の保守およびメンテナンス
■お客様からの問い合わせ対応
■担当案件に関する社外および社内調整
■変更の範囲
 ・入社時:フィールドエンジニア職
 ・変更範囲:会社の定める業務

雇用期間:雇用期間の定めなし
求人の詳細
  • 雇用形態

    正社員

  • 給与

    230,000円〜500,000円
    ※フルタイム求人の場合は月額(換算額)、パート求人の場合は時間額を表示しています。

    昇給制度:あり
    前年度昇給実績:あり
    昇給内容:1月あたり0円〜27,000円(前年度実績)

    賞与制度:あり
    前年度賞与実績:あり
    支給回数:年1回
    支給額:50,000円〜200,000円(前年度実績)

    試用期間:あり
    期間:3か月
    労働条件:同条件

  • 勤務地

    東京都府中市南町5丁目38番地32
    京王線 中河原駅 徒歩15分 ・入社時:本社 ・変更範囲:会社の定める事業所

  • 勤務時間

    8時30分〜17時30分

    休憩時間:80分

    時間外労働時間:あり
    月平均時間外労働時間:15時間
    36協定における特別条項:あり

  • 休日

    年間休日:125日
    休日:土曜日,日曜日,祝日,その他
    週休2日制:毎週
    その他:■夏季/年末年始休暇あり
    ※詳細は、当社カレンダーによる
    6ヶ月経過後の年次有給休暇日数:10日

  • 応募条件

    年齢制限:制限あり
    制限範囲:〜64歳
    該当事由:定年を上限
    理由詳細:定年が65歳の為、64歳以下の方を募集(省令1号)

    学歴:必須 高校以上

    必要な経験等:必須
    ■産業用装置の保守およびメンテナンス経験
    ■産業用装置のオペレーション経験
    ■機械または電気関連の基礎知識

    必要な免許・資格:外国籍の方:日本語能力試験N2以上認定者

    普通自動車免許:必須(AT限定可)

  • 求人に関する特記事項

    ■賃金等
    ・賃金/昇給/賞与は、会社の業績/個人の経験および能力を
     考慮のうえ決定し、個別に採用内定通知書で提示
    ・月平均労働日数は、年間暦日数を365日で算出(毎年)
    ・通勤手当は非課税限度額を上限とする
    ■選考等
    ・必須要件に満たない場合は、応募前にご相談ください
    ・選考中にご辞退が生じた際は、ご連絡ください
    ・選考場所までの交通費の支給はございません
    ・採用面接にお越しの際は、お車でのご来社はご遠慮ください
    ■必要な経験等≪歓迎要件≫
    ・半導体製造装置の保守およびメンテナンス経験
    ・半導体製造装置のオペレーション経験
    ・半導体または表面実装用部品の製造経験
    ・語学力(英語/韓国語/中国語のいずれかの言語で業務上
     必要最低限のコミュニケーションができる)

  • 福利厚生

    加入保険:雇用保険,労災保険,健康保険,厚生年金
    通勤手当:実費支給(上限なし)
    退職金共済:未加入
    退職金制度:なし
    定年制:あり 定年年齢一律 65歳
    再雇用制度:なし
    勤務延長:なし
    入居可能住宅:なし
    利用可能託児施設:なし

  • 応募書類など

    応募書類等:ハローワーク紹介状,履歴書(写真貼付),職務経歴書,その他
    応募書類の送付方法:郵送

  • 選考方法

    面接(予定2回),書類選考

応募方法
  • この求人はハローワークインターネットサービスの情報を転載しています。 最寄りのハローワーク窓口にて下記求人番号を伝えてご応募ください。

    求人番号:13200-18450451

  • 求人掲載元

    府中公共職業安定所

  • その他

    受理日:2025年9月18日 掲載終了予定日:2025年11月30日

あなたにおすすめの求人

もっと見る
  1. TOP
  2. 東京都
  3. 府中市
  4. 求人詳細
TOP